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2026年芯片制造安全考试题

1.芯片制造过程中，市售常用光刻胶属于哪类危险化学品（）

A.氧化性固体

B.易燃液体

C.腐蚀品

D.遇水放出易燃气体的物质

2.晶圆制造洁净区内，为防止静电损伤芯片、引发燃爆安全事故，操作人员进入洁净区前，以下哪种行为不符合安全要求（）

A.穿戴防静电无尘服后直接进入洁净区

B.在入口处触摸静电释放柱消除人体静电

C.穿着防静电鞋踩踏入口防静电粘尘垫

D.将未接地的个人塑料制品带入核心工作区

3.芯片制造离子注入工序中，发生误操作最可能导致的重大安全事故是（）

A.高压触电

B.化学爆炸

C.燃气火灾

D.氨气中毒

4.12英寸晶圆厂的特种气体供应