摘要
摘要
近年来,电子产业迅猛发展,电子元器件逐渐小型化、集成化,对电子装配行业的
要求不断提高。传统的手工插装方式效率低,而且会受到插装人员主观判断的影响,不
满足现代智能化插装发展的需求,逐渐被自动插装机代替。为适应企业对元件插装的高
效率与高合格率的需求,本文针对电子元件的插装任务提出了一种基于机器视觉的插装
检测方法,同时针对整个插装设备进行系统开发,主要研究内容如下:
(1)对系统的性能指标和需
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近年来,电子产业迅猛发展,电子元器件逐渐小型化、集成化,对电子装配行业的
要求不断提高。传统的手工插装方式效率低,而且会受到插装人员主观判断的影响,不
满足现代智能化插装发展的需求,逐渐被自动插装机代替。为适应企业对元件插装的高
效率与高合格率的需求,本文针对电子元件的插装任务提出了一种基于机器视觉的插装
检测方法,同时针对整个插装设备进行系统开发,主要研究内容如下:
(1)对系统的性能指标和需
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