镀铜颗粒初探磷铜篇详尽专题培训课件.pptVIP

Contents前言镀铜颗粒的重要影响因素—磷膜磷膜优劣的判定方法客户基础2026/5/26TheGlobalBenchmarkofquality

前言:

随着ＰＣＢ行业向柔性板，刚柔结合板，ＨＤＩ板，ＢＧＡ封装载板等高端线路板发展，其对生产厂家的加工工艺水平提出了更高的要求。细线路和小的线宽距对电镀的要求更加严格。原来在普通线路板上问题不是很严重的镀铜颗粒，现在变成了困扰良率的重要问题。是什么原因导致镀铜颗粒，通过哪些措施可以降低镀铜颗粒成为业界十分关注的技术问题。 2026/5/262

镀铜颗粒外观2026/5/263

将镀铜颗粒做切片，在金相显微镜观察，可以看到1）凸起为实心型；2）凸起为包裹型；微蚀之后，可以看到中间的异物。本文主要针对实心型镀铜颗粒展开讨论。镀铜颗粒分类2026/5/264

鍍铜颗粒理论基础2026/5/26TheGlobalBenchmarkofquality

铜阳极的溶解过程铜阳极的溶解主要是溶解成二价离子,但是也会生成很少量的一价离子。这种现象不仅在实践中的得以证实,而且Rashkov等用旋转环盘电极和恒电流法研究证实:铜在硫酸中的阳极溶解是按下述反应分步进行的:Cuo-e-→Cu+快Cu+-e-→Cu++慢（控制步骤）由此可见铜在阳极溶解过程