CN119619812A 晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法 （上海芯诣电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119619812A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510165339.5

(22)申请日2025.02.14

(71)申请人上海芯诣电子科技有限公司

地址201206上海市浦东新区金豫路216号

3号楼2层

(72)发明人唐平王国庆吴喆

(74)专利代理机构苏州维进专利代理事务所(普通合伙)32507

专利代理师程东辉

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图10页

(54)发明名称

晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化

测试方法

(57)摘要

CN119619812A本申请涉及半导体检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法。晶圆夹具包括：下夹具，包括用于承载晶圆的晶圆承载部；上夹具，包括支撑架、固定在所述支撑架下侧的电路板和向下伸出的多个探针，所述电路板具有多个通孔；多个零点卡盘，各自包括固定到所述支撑架且插入所述通孔的公头以及固定到所述下夹具的母头，并具有使所述公头与所述母头锁合的锁合状态以及使所述公头与所述母头释放的释放状态；在所述锁合状态，零点卡盘将上夹具和下夹具彼此拉紧，并在上夹具和下夹具之间形成容纳晶圆的密封的检

CN11961