无尘车间施工方案.docx

无尘车间施工方案

一、项目概况

1.1工程背景

本项目为新建Class1000无尘车间,位于电子产业园二期厂房三层,建筑面积2800m2,层高4.5m,主要服务于5nm制程晶圆封装测试。车间需全年维持温度22℃±1℃、相对湿度45%±5%、洁净度ISO6级(静态)、噪声≤55dB(A)、照度500lx±50lx,并具备防静电、微振控制、AMC(气态分子污染物)控制功能。

1.2编制依据

《洁净厂房设计规范》GB50073-2013

《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2022

《洁净室施工及验收规范》GB5059

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