CN119620564A 一种基于Halcon的晶圆套刻误差测量方法 （杭州电子科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119620564A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510158539.8

(22)申请日2025.02.13

(71)申请人杭州电子科技大学

地址310018浙江省杭州市钱塘区白杨街

道下沙高教园区2号大街

(72)发明人李万清郑至涵唐莹刘俊张俊峰

(74)专利代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240

专利代理师张晨曦

(51)Int.Cl.

G03F9/00(2006.01)

G03F7/20(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种基于Halcon的晶圆套刻误差测量方法

(57)摘要

CN119620564A本发明公开了一种基于Halcon的晶圆套刻误差测量方法，属于计算机图形学技术领域。该方法基于Halcon软件提供的算子功能，首先从晶圆图像中提取套刻误差标记不同区域的图像，并基于该图像生成对应的模版。对于套刻误差待测量的晶圆图像，利用套刻误差标记模版寻找对应的套刻误差标记区域，实现亚像素级别的套刻误差测量，从而计算不同层间的偏移量。本方法显著提高了测量精度和效率，能够适应多种复杂的芯片场景。通过分步的模版搜索，有效降低了测量过程中的误差干扰和计算成本。本方法在多