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2025年电子工程师(PCB设计)笔试试题及答案.docx

2025年电子工程师(PCB设计)笔试试题及答案.docx

    2025年电子工程师(PCB设计)笔试试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.设计10Gbps高速差分信号线时，若介质层厚度H=4mil，介电常数εr=3.6，铜箔厚度T=1oz（约1.4mil），为实现100Ω差分阻抗，单端阻抗应控制为（）。

    A.45ΩB.50ΩC.55ΩD.60Ω

    2.某PCB需设计BGA区域过孔，BGA焊球间距0.8mm，焊球直径0.45mm，为避免过孔与焊盘短路，过孔的最小反焊盘直径应不小于（）。

    A.0.5mmB.0.6mmC.0.7mmD.0.8mm

    3.高频PCB中，选择罗杰斯RO4350B

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