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高导热功能材料在电子封装中的热管理效能评估

目录

内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2高导热效能介质材料发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3电子器件封装散热面临的挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.4本文研究目标与主要内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

高导热效能介质材料体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.1材料分类与结构特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2材料关键热物理性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

电子封装热管理模型构建．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

3.1传热学基础理论与应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

3.2典型封装结构传热路径解析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.3热管理仿真平台搭建．．．．．．．．．．．．．．．