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2026年半导体外包品牌合作协议

一、协议概述

本协议由以下双方于2026年签订，旨在明确委托方（以下简称“委托方”）与服务方（以下简称“服务方”）在半导体外包品牌合作中的权利、义务、责任及违约处理等相关事宜。二、合作内容

2.价款：本合作项目的总价款为人民币元，分期支付，每期支付金额为人民币元。

3.期限：本协议有效期为，自双方签字盖章之日起计算。三、双方权利义务

1.委托方权利义务：-委托方负责提供符合质量标准的半导体产品。

-委托方应按照协议约定支付服务费用。

-委托方应对服务方提供的信息保密。

2.服务方权利义务：-服务方应对委托方提供的信息保密。四、违约责任

1.委托方违约责任：-若委托方未按约定支付服务费用，应向服务方支付违约金，违约金为未支付款项的%。

-若委托方提供的半导体产品质量不符合约定标准，应承担相应的赔偿责任。

2.服务方违约责任：1.质量标准：委托方的半导体产品应符合国家相关质量标准。

2.验收方式：委托方有权对服务方提供的半导体产品进行抽样检验，检验不合格的产品，服务方应予以更换或退货。六、保密条款

1.双方对本协议内容以及合作过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。

2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄本协议内容或合作过程中知悉的对方商业秘密。七、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发