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PCB过孔应用与常见问题.pdf

PCB过孔应用与常见问题.pdf

    过孔不能位于焊盘上：早期主要怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接

    时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

    现阶段树脂塞孔工艺的进步，不会再有漏锡的情况发生，但是过孔打在焊盘上，有虚

    焊或者脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板美观，所以一般不推荐这么做。

    立碑现象：“立碑”现象常发生

    在CHIP元件（如贴片电容和贴片

    电阻）的回流焊过程中，

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