CN119634959A 一种固态激光雷达模组封装方法及系统 （深圳市欣茂鑫实业有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119634959A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202510168037.3

(22)申请日2025.02.17

(71)申请人深圳市欣茂鑫实业有限公司

地址518000广东省深圳市龙岗区坪地街

道六联社区鹤坑三棵松工业区1号B栋

101(整栋)、C栋三楼、F栋、鹤鸣东路92

号、长山工业区5号

(72)发明人刘欣华刘秋华张怀良刘春平

(74)专利代理机构深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)44454

专利代理师高武龙

(51)Int.Cl.

B23K26/20(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

权利要求书3页说明书9页附图2页

(54)发明名称

一种固态激光雷达模组封装方法及系统

(57)摘要

CN119634959A本发明涉及激光焊接技术领域，公开了一种固态激光雷达模组封装方法及系统，该方法包括：采用历史输出参数对固态激光模组的前壳和后壳进行激光焊接封装，采集封装完成后前壳和后壳之间的焊缝参数；将平整度与预先设定的标准平整度进行比对，判断是否需要对历史输出参数进行调整，根据平整度与标准平整度的差值对焊接速度进行调整，得到焊接速度终值；根据深度比对结果和宽度比对结果综合判断是否对激光功率进行调整；