IEC62418:MEMS器件键合线可靠性测试方
法
技术要点:IEC62418:2020针对MEMS封装中最薄弱的环节之一——键合线互连提出了
专门的可靠性测试方法。与标准IC键合线不同,MEMS键合线通常连接到可移动结构或
敏感薄膜区域,其可靠性评估与常规半导体封装有本质区别。
一、标准范围与MEMS键合线的独特挑战
IEC62418:2020规定了专门针对微机电系统(MEMS)封装中键合线的标准化可靠性测试
方法。该标准由IECTC47/SC47F(微机电系统技术委员会)制定,解决了MEMS特定键
合线认证的关
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