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- 2026-06-02 发布于北京
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摘要
理论重构:突破几何微缩极限,提出“韬(τ)定律”新范式。摩尔定律在7nm以下面临寄生RC延迟等物理瓶颈,单纯依靠平面尺寸微缩已无法有效提升性能。半导体演进从“空间”转向“时间”,以特征时间常数τ的系统性降低为核心度量,通过晶体管、电路、芯片到系统的全栈协同优化来突破物理极限。
架构创新:LogicFolding实现3D逻辑折叠,大幅提升集成度与能效。通过将组合逻辑的关键路径在垂直堆叠的有源层上分布,并采用微米级超细间距混合键合,大幅缩短信号线物理长度。Kirin2026量产验证显示,晶体管密度单代跃升至238MTr/mm2,SoC性能核能效提升41%,最高主频提升近13
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