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- 2026-06-02 发布于北京
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摘要
金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及
量子科技的核心底层材料，战略价值突出。
行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控
关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持，行业迈入高质量、全球领跑发展阶段。
2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN
等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法与CVD化学气
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