玻璃基板行业后摩尔时代封装革命，玻璃基板迎产业化元年.pptxVIP

2核心要点提炼后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板，单纯依靠制程升级已难以满足AI芯片对高带宽、低时延和低功耗的指数级需求。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片，但其硅中介层成本高昂，单片超100美元，占封装成本一半以上；同时形晶与方形芯片的结构性矛盾影响，面积利用率持续下降，热应力翘曲问题对良率形成挑战。先进封装技术正呈现两大核心演进趋势：从晶级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装超大尺寸景下面积利用率可从45提升至81，成本下降10-2