原创力文档PCB印制电路板热设计计算书
一、设计概要
本计算书针对工业嵌入式控制PCB板开展专项热设计分析与校核，设备应
用场景为密闭机箱、长期连续运行工况，冷却方式采用自然对流散热，无强制风
冷、无液冷辅助。
PCB基础参数：外形尺寸120mm×100mm，四层叠层结构，板厚1.6mm，
基材为常规FR-4绝缘板材。
板载核心发热器件及功耗参数如下，为本次热设计核心热源：
•DC-DC电源转换模块：工作功耗约1.5W（主热源）
•主控MCU（QFP封装）：工作功耗约0.8W
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PCB印制电路板热设计计算书
一、设计概要
本计算书针对工业嵌入式控制PCB板开展专项热设计分析与校核，设备应
用场景为密闭机箱、长期连续运行工况，冷却方式采用自然对流散热，无强制风
冷、无液冷辅助。
PCB基础参数：外形尺寸120mm×100mm，四层叠层结构，板厚1.6mm，
基材为常规FR-4绝缘板材。
板载核心发热器件及功耗参数如下，为本次热设计核心热源：
•DC-DC电源转换模块：工作功耗约1.5W（主热源）
•主控MCU（QFP封装）：工作功耗约0.8W
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