PCB印制电路板热设计计算书.docx

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PCB印制电路板热设计计算书

一、设计概要

本计算书针对工业嵌入式控制PCB板开展专项热设计分析与校核，设备应用场景为密闭机箱、长期连续运行工况，冷却方式采用自然对流散热，无强制风冷、无液冷辅助。

PCB基础参数：外形尺寸120mm×100mm，四层叠层结构，板厚1.6mm，基材为常规FR-4绝缘板材。

板载核心发热器件及功耗参数如下，为本次热设计核心热源：

DC-DC电源转换模块：工作功耗约1.5W（主热源）

主控MCU（QFP封装）：工作功耗约0.8W

电源管理芯片（PMIC）：工作功耗约0.6W

其他阻容、小信号器件：合计功耗约0.3W

整板总功耗估算