CN119643585A 一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法 （华芯半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119643585A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202510180946.9

(22)申请日2025.02.19

(71)申请人华芯半导体科技有限公司

地址225500江苏省泰州市姜堰区罗塘街

道现代科技产业园（群东路88号）

申请人华芯半导体研究院（北京）有限公司

(72)发明人田正如江蔼庭尧舜王光辉汤秀娟

(74)专利代理机构南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙)32464

专利代理师张文杰

(51)Int.Cl.

G01N21/95(2006.01)

G01N21/25(2006.01)

G01N21/3563(2014.01)

G01N21/88(2006.01)

G06T7/00(2017.01)

G06T7/13(2017.01)

G01N21/35(2014.01)

权利要求书3页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及

方法

(57)摘要

CN119643585A本发明公开了一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明包括：S10：对外延片表面进行分区处理，晶界边缘图像中的每个边缘闭合线的内部区域对应一个分区；S20：对