《基于HHGRACE 180nmBCD工艺OTP模块版图设计》11000字.docx

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基于HHGRACE180nmBCD工艺OTP模块版图设计

目录

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36901绪论 1

312321.1课题的背景 1

252901.2选题的意义 1

25551.3过温保护电路的发展现状 1

8121.4本文研究的主要内容 2

207292Cadence软件介绍 3

272362.1cadence的启动 3

186522.2VirtuosoLibraryManager的操作 3

214382.3创建新单元视图 4

33012.4C

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