CN119650522A 封装结构及其制造方法 （世界先进积体电路股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650522A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311194305.6

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人世界先进积体电路股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人游秀美张维展谢政倚

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223

专利代理师王震宇

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L23/495(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01L23/482(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图8页

(54)发明名称

封装结构及其制造方法

(57)摘要

CN119650522A搭配特有的芯片基底材料及特性，开发一种新的封装结构，包含导线架、晶粒、接合线、第一焊料以及模封材料。晶粒包含基底，接合垫设置于基底的第一表面之上，以及背面金属层设置于基底的第二表面上。导线架包含凹槽，晶粒设置于凹槽内。接合线电连接晶粒的接合垫至导线架，第一焊料设置于晶粒的背面金属层