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《2026年中国半导体产业链月报》

报告期：2026年5月

发布日期：2026年6月

执行摘要

2026年5月，中国半导体产业链呈现上游承压、中游分化、下游蓄力的总体格局。全球晶圆代工产能利用率回升至78%左右，但先进制程与成熟制程的价差持续扩大；设备与材料环节的国产验证进度加速，部分品类进入批量导入阶段；芯片设计领域，AI算力芯片与汽车电子成为唯二保持双位数增长的细分赛道；制造与封测端，先进封装产能紧张态势延续，2.5D/3D封装报价环比上涨5%-8%。国产替代在部分低阶品类已实现可用向好用的跨越，但高端光刻胶、EUV光源等核心节点仍存代际差距。政策层面，地方产业基金进入第二轮出资周期，但项目筛选标准明显收紧。本月产业链的核心矛盾是：需求复苏的确定性增强，但供给端的结构性瓶颈尚未打破。

1.行业概览

1.1现象描述

2026年5月，中国半导体产业链整体景气度较4月小幅回升，但内部分化显著。根据行业估算，中国大陆半导体市场规模约达1,280亿元人民币（单月），环比增长3.2%，同比增长11.5%。其中，存储芯片价格延续上行通道，DDR5合约价较年初累计上涨18%；逻辑芯片方面，7nm及以下先进制程产能利用率维持在92%以上，而28nm及以上成熟制程利用率约为75%-80%，两者差距创2024年以来新高。

出口端，海关总署数据显示（公开资料显示），2026年4月中国大陆集成电路