CN119650506A 半导体晶圆的接合装置及接合方法 （矽赫微科技(上海)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650506A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411861365.3

(22)申请日2024.12.17

(30)优先权数据

2024-0232582024.02.19JP

(71)申请人矽赫微科技（上海）有限公司

地址201799上海市青浦区沪青平公路

3938弄152,153号2层2137室

(72)发明人长田厚王笑寒

(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219

专利代理师赵晶李范烈

(51)Int.Cl.

H01L21/687(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

权利要求书1页说明书11页附图8页

(54)发明名称

半导体晶圆的接合装置及接合方法

(57)摘要

CN119650506A本发明提供一种半导体晶圆的接合装置及接合方法，通过简易的结构而在半导体制造工艺中的半导体晶圆彼此的接合时防止半导体晶圆的劣化。一种半导体晶圆（W1、W2）的接合装置（34），用于在真空环境下不使用中心推杆而将在相对配置的一对工作台（36、38）上彼此相对的半导体晶圆（W1、W2）彼此接合，在一对工作台（36、38）设置有突状部件（74、76），所述突状部件（74、76）用于减小与半导体