《KrF光刻胶用聚羟基苯乙烯树脂》标准立项修订与发展报告.docx

《KrF光刻胶用聚羟基苯乙烯树脂》标准立项修订与发展报告

KrF光刻胶用聚羟基苯乙烯树脂标准发展报告

EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforPolyHydroxystyreneResinforKrFPhotoresist

摘要

随着集成电路制造工艺向更先进节点演进，光刻胶作为光刻工艺的核心材料，其性能直接决定了芯片制造的精度与良率。KrF（氟化氪）光刻胶广泛应用于248nm光刻工艺，是当前成熟制程及部分先进封装领域的关键材料。聚羟基苯乙烯（PHS）树脂作为KrF光刻胶的主体成膜树脂，其纯度、分子量分布及热稳定性等指标对光刻胶的分辨率、灵敏度和抗刻蚀性具有决定性影响。然而，长期以来，我国高端光刻胶用PHS树脂高度依赖进口，供应链安全面临严峻挑战。为突破这一“卡脖子”技术瓶颈，提升国产光刻胶材料的自主保障能力，国家标准化管理委员会正式立项制定《KrF光刻胶用聚羟基苯乙烯树脂》国家标准（计划号：2025005742）。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、起草单位及行业影响。标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC203）归口，主要起草单位包括琪材微（上海）电子材料有限公司、上海集成电路材料研究院有限公司及中国电子技术标准化研究院。标准规定了KrF光刻胶用PHS树脂的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、