CN119650546A 封装结构及封装方法 （晶晨半导体(上海)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650546A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311201334.0

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人晶晨半导体（上海）股份有限公司

地址201203上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区碧波路518号207室

(72)发明人邓海东冯所利李煌山

(74)专利代理机构上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31327

专利代理师严皖金张雪琴

(51)Int.Cl.

H01L23/528(2006.01)

H01L23/552(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图3页

(54)发明名称

封装结构及封装方法

(57)摘要

CN119650546A一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，包括键合面，键合面包括多个单元区，单元区包括芯片区，芯片区侧部的单元区中形成有接地焊垫；提供多个芯片；将芯片键合于键合面的芯片区上；形成与接地焊垫电连接的第一互连结构；在芯片顶部设置导电散热盖；在单元区中，形成电连接对应的导电散热盖与第一互连结构的第二互连结构。本发明有利于减小对芯片的电路或信号形成电磁干扰，保