CN202480069675.3-粘接剂组合物、层叠体以及经加工的半导体基板的制造方法-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-07 发布于重庆
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CN202480069675.3-粘接剂组合物、层叠体以及经加工的半导体基板的制造方法-发明公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122139490A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202480069675.3(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

(22)申请日2024.10.28

专利代理师吕琳朴秀玉

(30)优先权数据

(51)Int.Cl.

2023-1882552023.11.02JP

H10P72/70(2026.01)

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