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口腔固定修复工艺技术考试题目及答案

一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.金属烤瓷冠的金属基底厚度一般控制在

A.0.1mm

B.0.3mm

C.0.5mm

D.0.7mm

（答案：B）

2.下列哪项不是烤瓷烧结后产生气泡的主要原因

A.金属表面污染

B.瓷粉内含有机杂质

C.真空度不足

D.金属热膨胀系数略大于瓷

（答案：D）

3.在固定桥设计中，基牙牙周膜面积总和与缺失牙牙周膜面积总和之比至少应达到

A.0.5∶1

B.1∶1

C.1.5∶1

D.2∶1

（答案：C）

4.金属基底冠喷砂常用颗粒材料为

A.50μm氧化铝

B.200μm玻璃珠

C.碳化硅

D.石英砂

（答案：A）

5.全瓷冠常用的CAD/CAM用瓷块为

A.长石质瓷

B.玻璃渗透氧化铝

C.氧化锆增强硅酸锂

D.镁核瓷

（答案：C）

6.金属烤瓷界面出现“崩瓷”最不可能的原因是

A.金瓷热膨胀系数不匹配

B.金属表面过度氧化

C.冷却速率过快

D.瓷层过薄

（答案：D）

7.固定桥固位体龈边缘置于龈下0.5mm的主要目的是

A.增加固位力

B.减少菌斑附着

C.美观

D.便于清洁

（答案：C）

8.金属基底冠表面形成氧化膜的最佳厚度为

A.1μm

B.5μm

C.10μm

D.