交换芯片：AI超节点驱动二次成长.pptxVIP

2026年5月22日│中国内地专题研究

作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。我们看好26年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scaleout交换机向更高容量、速率发展，Scaleout交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内Scaleup作用，交换芯片配比通常高于Scaleout，未来或催生大量交换芯片需求。我们测算28年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，26-28年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。

空间：28年国产Scaleout/up交换芯片市场预计达113/129亿元

我们看好交换芯片市场进入新一轮增长空间：一方面，随着AI集群规模向万卡及以上扩张，为维持服务器之间东西向流量的传输，Scaleout交换机及其芯片用量随计算节点的增加而加速放量；另一方面，超节点架构强化了单节点的计算能力，机柜内部GPU数量大幅增加，且GPU之间的互联带宽更高、延迟更低，使得Scaleup相比于Scaleout有更多