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2026年口腔医学技术(嵌体修复)综合测试题及答案

一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个最佳答案）

1.嵌体修复中，用于评估邻面接触强度的金标准方法是

A.咬合纸检查

B.金属厚度仪

C.牙线拉力测试

D.光学相干断层扫描

答案：C

2.下列哪项不是CAD/CAM陶瓷嵌体边缘适配性误差的主要来源

A.扫描头景深不足

B.铣刀磨损

C.瓷块烧结收缩

D.粘接剂膜厚度

答案：D

3.关于高嵌体（onlay）与部分冠的界限，正确的是

A.覆盖一个牙尖即称高嵌体

B.覆盖两个以上牙尖并取代一条边缘嵴即属部分冠

C.只要覆盖牙尖均称高嵌体

D.是否覆盖牙尖与命名无关

答案：B

4.以ΔL=计算陶瓷热膨胀差，若=9.5×/°C

A.0.8μm

B.1.0μm

C.1.2μm

D.1.4μm

答案：B

5.树脂嵌体二次固化前表面需涂布隔离剂，其主要目的是

A.增加氧阻聚层厚度

B.减少自由基逃逸

C.提高转化度

D.便于抛光

答案：B

6.下列哪种陶瓷嵌体抗弯强度最高

A.长石质瓷

B.白榴石增强玻璃陶瓷

C.二硅酸锂玻璃陶瓷

D.氧化锆增韧陶瓷

答案：D

7.嵌体粘接后24h内应避免咀嚼硬物，其主要原因是

A.粘接剂吸湿降解

B.陶瓷疲劳裂纹扩展

C.树脂基体后固化未完成

D.牙髓充血反应

答案：C

8.关于嵌体洞型