Ⅲ-Ⅴ_Si混合集成波导：设计创新与工艺突破.docx

Ⅲ-Ⅴ/Si混合集成波导：设计创新与工艺突破

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，人们对数据传输速率和处理能力的需求呈指数级增长。在这一背景下，硅光子集成技术应运而生，成为解决高速通信和数据处理需求的关键技术之一。硅光子集成利用硅基材料作为光学介质，通过集成电路工艺制造光子器件和光电器件，实现了光子的激发、处理和操纵。与传统的电子集成电路相比，硅光子集成具有高速、低功耗、高带宽和抗电磁干扰等优势，有望成为下一代信息技术的核心支撑技术。

然而，硅材料本身是间接带隙半导体，发光效率较低，这使得硅基光子芯片在实现片上光源方面面临巨大挑战。为了解决这一问题，Ⅲ-Ⅴ/Si混合集成