JEDEC JESD22-B117A_2023 中文版 电子元器件焊点剪切试验方法（完整原文 + 焊接可靠性）.docxVIP

JEDECJESD22-B117A_2023中文版电子元器件焊点剪切试验方法（完整原文+焊接可靠性）

标准前置说明：JEDECJESD22-B117A-2023是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊点机械剪切强度测试唯一权威基准，属于JESD22系列机械可靠性核心试验标准，专门用于评估表面贴装器件、分立器件、晶圆级封装器件焊点的机械结合强度、焊接质量、结构稳定性。本版本为2023年度最新修订版本，全面替代旧版JESD22-B117、JESD22-B117R，重点优化微型封装、超微焊点、无铅焊料、第三代半导体器件的剪切试验参数，新增高速剪切、动态剪切测试规范，补齐微焊点焊接可靠性评估空白。

本标准核心定位为焊点静态/动态机械强度定级与焊接质量筛查，通过可控水平剪切力剥离器件，测试焊点最大抗剪载荷、断裂模式、界面结合状态，精准识别虚焊、弱焊、润湿不良、焊层空洞、界面分层等隐性焊接缺陷，是SMT制程质控、器件封装验证、焊接工艺选型、批量可靠性管控的核心试验手段。本文档完整还原官方标准全文框架，结合十余年SMT与半导体封装可靠性工程经验，深度拆解焊点剪切数据与焊接可靠性的对应关系、失效机理、量产风险判定，可直接作为企业测试规范、第三方检测依据、工艺优化手册与产品可靠性认证资料。

发布机构：JEDEC固态技术协会（JointElectronDeviceEngineer