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先进集成电路封装技术的热管理特性与互连可靠性研究

目录

一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与动因．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2国内外探究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3主要探究内容与组织架构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

二、先进封装构造与热-力耦合机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.1典型先进封装形式概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2热量产生与传递路径分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.3互连构造中的应力来源．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

三、微纳尺度热输运特性表征与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.1关键界面材料的导热性能测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

3.2内部微结构的热成像探测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.3等效热参数提取与仿真建模．．