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固定修复工艺试题及答案

一、单项选择题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在固定修复工艺中，金属基底冠与饰面瓷之间产生“崩瓷”最常见的原因是（）

A.饰面瓷层过薄

B.金属表面氧化膜过厚

C.冷却速率过快导致热应力集中

D.金属基底边缘未做90°肩台

答案：C

2.下列关于贵金属烤瓷合金的说法，正确的是（）

A.金铂钯合金的弹性模量低于镍铬合金

B.高金合金的熔点高于饰面瓷烧结温度

C.贵金属基底冠必须预氧化5min以上才能形成Fe-Cr氧化膜

D.金含量≥85%的合金无需任何氧化处理

答案：B

3.在CAD/CAM氧化锆固定桥烧结过程中，若线性收缩率设计值为20%，则工作模型需放大比例应为（）

A.1.15

B.1.20

C.1.25

D.1.30

答案：C

4.金属基底冠边缘密合度临床可接受缝隙上限为（）

A.10μm

B.30μm

C.50μm

D.120μm

答案：C

5.下列哪项不是饰面瓷“白垩斑”缺陷的直接诱因（）

A.真空烧结时真空度不足

B.瓷粉内混入Na?CO?杂质

C.炉膛冷却阶段温度回升

D.金属基底表面过于粗糙

答案：D

6.镍铬合金基底冠在口内出现灰染，主要与下列哪一元素释放有关（）

A.Ni

B.Cr

C.Be

D.Mo

答案：A