2026年新能源汽车芯片短缺问题的长期解决方案研究.docx

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《2026年新能源汽车芯片短缺问题的长期解决方案研究》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

自2020年起，全球半导体产业经历了前所未有的结构性失衡。新能源汽车作为芯片用量呈指数级增长的典型行业，首当其冲地承受了供应链断裂的阵痛。尽管至2024年，消费级芯片的短缺已大幅缓解，但车规级功率半导体（如SiC碳化硅）与高算力自动驾驶芯片的供需矛盾依然尖锐。

本报告旨在立足2025年初的时间节点，前瞻性地探讨2026年及未来五年的长期解决方案。研究的核心目的并非复盘过往的“缺芯”危机，而是深度剖析供应链韧性建设的底层逻辑，评估各国本土化生产进程从“政治口号”向“商业落地”转化的实际