AI系列深度（十一）：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长.docxVIP

敬请参阅最后一页特别声明

敬请参阅最后一页特别声明1

Al系列深度():高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求

持续增长

投资逻辑：

高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。

硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。

球形硅微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形硅微粉的制备与表面改性技术研究进展》中相关信息，按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和