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半导体制造与工艺控制手册

第1章总则与适用范围

1.1术语与定义

半导体制造中的“工艺控制手册”（ProcessControlManual,PCM）是指由半导体制造部门编写、经过批准并受控的综合性文档，它详细描述了从晶圆进厂到成品出场的整个工艺流程、关键控制点（KPI）、质量指标（KPIs）以及异常处理逻辑。术语“关键控制点”（CriticalControlPoint,CCP）特指那些如果发生偏差，将导致产品无法通过最终检验或性能严重不达标的关键工序，如光刻、刻蚀、离子注入等核心步骤。

“经验数据”（ExperienceData）是指基于历史生产记录、故障分析报告（