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电路板清洗检测及防护作业规范（2025）

1.总则

本作业规范旨在确立电路板（PCBA）清洗、检测及防护全流程的标准化操作指南，以确保电子组件在极端环境下的电气可靠性，延长产品使用寿命，并满足2025年及未来最新的环保与工业制造标准。本规范适用于所有高可靠性电子产品，包括但不限于航空航天、汽车电子、工业控制、医疗设备及高端消费电子的组装与生产环节。规范涵盖了从焊接后残留物去除、洁净度量化检测，到三防涂覆选型、施工及质量验证的完整技术路径，严禁任何偏离本规范的操作行为，以防止因离子污染、潮湿侵蚀或机械损伤导致的早期失效。

2.作业前准备与物料管控

在启动清洗与防护作业前，必须对生产环境、物料状态