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硬件制造工艺与质量控制手册

第1章总则与基础规范

1.1手册适用范围与定义

本手册旨在为本公司所有涉及硬件制造流程、检测设备及最终产品交付的部门提供统一的操作指南与质量管控标准，确保从晶圆切割到成品封装的全生命周期中，每一道工序均符合ISO/TS16949质量管理体系要求。适用范围涵盖研发中心（RD）、生产部（Production）、检验部（QA）、设备部（ME）及仓储物流部（WMS），具体包括半导体芯片设计验证、光刻蚀刻、薄膜沉积、晶圆测试、封装测试及最终出货检验等所有硬件制造环节。

手册中的定义包括：“硬件产品”指代本公司生产的集成电路、分立器件等物理实体；“过程能力指