CN119691760A 半导体工艺配方参数的安全管理方法及相关产品 （上海朋熙半导体有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119691760A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202411461362.0

(22)申请日2024.10.18

(71)申请人上海朋熙半导体有限公司

地址201208上海市浦东新区涵桥路619号

金鼎天地C栋15-17楼

(72)发明人刘源阙士芯李鹏

(74)专利代理机构上海港慧专利代理事务所(普通合伙)31402

专利代理师龚张迪

(51)Int.Cl.

G06F21/60(2013.01)

G06F21/62(2013.01)

G06Q50/04(2012.01)

权利要求书2页说明书10页附图4页

(54)发明名称

半导体工艺配方参数的安全管理方法及相

关产品

(57)摘要

CN119691760A本申请实施例涉及数据管理领域，公开了一种半导体工艺配方参数的安全管理方法及相关产品，所述方法包括：获取目标生产设备上的半导体工艺配方参数，以将所述半导体工艺配方参数存储至云端数据库中，并删除所述目标生产设备上的工艺配方参数；在云端数据库中配置数据安全区域，以对存储的工艺配方参数进行包括数据访问、数据传输和/或数据编辑的权限管控；在生产设备加工半导体前，将云端数据库中对应的工艺配方参数下载至生产设备中，并在加工完成后删除生产