CN119740439A 一种激光焊接温度场仿真方法及系统 (华中科技大学).pdfVIP

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  • 2026-06-11 发布于重庆
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CN119740439A 一种激光焊接温度场仿真方法及系统 (华中科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119740439A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411929351.0G06T17/20(2006.01)

G06F111/10(2020.01)

(22)申请日2024.12.25

G06F119/08(2020.01)

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

申请人武汉数字化设计与制造创新中心有

限公司

广东华中科技大学工业技术研究院

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