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增材制造技术与市场手册

第1章增材制造技术概述与核心原理

1.1增材制造的定义、分类及发展历程

增材制造（AdditiveManufacturing，简称AM）是指通过逐层堆积材料，将数字模型直接转化为实体三维物体的制造技术，其核心特征在于“以少制多”和“按需制造”，彻底改变了传统“以多制少”的减材逻辑。该技术的定义早期可追溯至1984年，由美国航空航天局（NASA）工程师发明，旨在解决传统加工中因材料浪费导致的成本高昂问题，随后迅速在航空航天、医疗植入物及消费电子领域获得广泛应用。

在发展历程中，增材制造经历了从粉末床熔融（SLM/DMLS）到金属陶瓷（AMC）再到气体保护电弧熔化（GMAW）等工艺路线的演进，目前主流技术已涵盖金属、陶瓷、聚合物及复合材料四大类材料体系。分类上，根据材料形态主要分为粉末床熔融（如SLM、DMLS）、粘结剂辅助（如DED、BinderJetting）和光固化（如SLA、DLP、SLS）三大类，其中粉末床熔融技术因其高致密度和优异性能，目前占据市场主导地位。发展至今，增材制造已不再局限于单一材料，而是实现了多材料复合制造，例如在航空发动机叶片中同时结合高温合金与陶瓷基复合材料，以兼顾强度与轻量化需求。

从市场规模看，全球增材制造产业规模已从2010年的数亿美元迅速增长至2023年的百亿美元级别，预计未来五年