GBT 4937.8-2025半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封培训PPT课件.pptxVIP

GB/T4937.8-2025半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封培训

目录

02

机械与气候试验基础

01

标准概述

03

密封试验方法详解

04

试验实施流程

05

常见问题与处理策略

06

培训总结与评估

标准概述

01

标准背景与发展历程

国际标准转化

GB/T4937.8-2025等同采用IEC60749-8:2002国际标准，体现中国半导体行业与国际接轨的技术要求，确保测试方法全球通用性。

技术迭代需求

随着半导体器件封装技术发展（如CSP、3D封装等），原有密封测试方法需更新以适应新型封装结构的可靠性验证。

行业规范统一

解决国内半导体器件密封性测试标准分散问题，为设计、生产、检测环节提供统一的技术依据。

标准体系完善

作为GB/T4937系列第8部分，与机械冲击（第10部分）、温湿度贮存（第42部分）等共同构成完整的器件可靠性测试体系。

适用范围与主要目标

重点规范气密性测试（粗检漏/细检漏）、水汽渗透率测定、密封强度验证等关键指标的评价方法。

适用于分立器件和集成电路，包括传统塑封器件、金属/陶瓷密封器件以及新兴的晶圆级封装产品。

通过标准化测试流程识别封装缺陷（如微裂纹、焊接孔隙等），预防因密封失效导致的腐蚀、参数漂移等问题。

为器件制造商提供可量化的密封性能判定基准，确保不同批次产品的可靠性一致性。

器件类型覆盖

核心检测项目

失效预防导向

质量