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- 2026-06-12 发布于湖南
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证券研究报告
AI驱动高端电子铜箔量价齐升,锂电供需反转盈利拐点已现
——铜箔专题
2026年6月10日
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摘要
◆AI铜箔:GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升,且单台用量增加,海外产能紧缺,国产化加速。AI服务器从H100
向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代,PCB层数从20层
升至4
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