CN119694872A 抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空方法 （深圳市联得自动化装备股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694872A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510206347.X

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司

地址518110广东省深圳市龙华区观湖街

道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101

(72)发明人年帅奇沈玉刚梁依雯王建太胡金

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师成亚婷

(51)Int.Cl.

H01J37/32(2006.01)

H01J37/18(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

F04B37/14(2006.01)

F04B41/02(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空方法

(57)摘要

CN119694872A本申请涉及一种抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空方法。抽真空系统用于对半导体工艺设备的工艺腔室抽真空，包括蓄能模块、抽真空模块和选通控制模块。蓄能模块与工艺腔室连接。抽真空模块与工艺腔室和蓄能模块分别连接。选通控制模块与蓄能模块和抽真空模块分别连接，被配置为：在蓄能阶段，导通抽真空模块和蓄能模块，使蓄能模块储存抽