【开源-2026研报】金融工程定期：半导体材料板块的资金行为监测.pdfVIP

金金融工程定期

融

工

程2026年06月11日半导体材料板块的资金行为监测

研

究

金融工程研究团队——金融工程定期

魏建榕（首席分析师）魏建榕（分析师）蒋韬（分析师）王志豪（分析师）

证书编号：S0790519120001weijianrong@kysec.cnjiangtao@kysec.cnwangzhihao@kysec.cn

证书编号：S0790519120001证书编号：S0790525070001证书编号：S0790522070003

傅开波（分析师）半导体材料指数2026年以来大幅上涨

证书编号：S0790520090003半导体材料是指主要包半导体器件及集成电路制造领域的化合物、电子特气、

金

CMP、光刻胶、靶材