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2026年高性能计算机设计与集成电路技术创新考试题目

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

1.在2026年高性能计算机设计中，以下哪种互联架构最有可能取代当前的主流Mesh架构？

A.Hypercube

B.Fat-Tree

C.3D-Torus

D.OpticalInterconnect

2.针对AI训练工作负载，以下哪种内存技术最有可能在2026年成为高性能计算系统的标配？

A.HBM3e

B.DRAM5

C.SRAM4

D.ReRAM

3.在集成电路设计中，以下哪种先进封装技术最有可能显著提升多芯片系统（MCS）的能效比？

A.Fan-outdie

B.2.5D-Interposer

C.3D-Stack

D.Co-PackagedDie

4.针对高性能计算中的数据中心，以下哪种网络技术最有可能在2026年实现每秒1TB的片上通信速率？

A.InfiniBandHDR

B.Omni-ChannelPCIe

C.CXL3.0

D.Ethernet800G

5.在先进CMOS工艺中，以下哪种材料最有可能在2026年成为GAA（Gate-All-Around）晶体管的栅极介质材料？

A.HfO2

B.ZrO2

C.Al2O3

D.Graphene

6.针对高性能