通信行业专题：半导体先进封装与光互联技术专题，COUPE引领光电共封装新纪元.pdf

紧凑型通用光子引擎COUPE（CompactUniversalPhotonicEngine）是台积电提出的针对硅光子集成与光电共封装（CPO）的通用解决

方案。该技术跳过传统的微凸块封装，直接采用3DSoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级

高密度互连。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明，在同等速率下，COUPE

较传统微凸块方案可降低40%的功耗；而在交换机系统级应用中，其可助力光互连功耗大幅降低70%。

传统网络架构正加速从前面板可插拔（FPP）向