CN119730984A 助焊剂及电子部件的制备方法 （千住金属工业株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119730984A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202380060791.4

(22)申请日2023.08.22

(30)优先权数据

2022-1352362022.08.26JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.19

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0301342023.08.22

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/043231JA2024.02.29

(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京

(72)发明人川中子知久梶川泰弘佐藤邦昭白川文香

(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限

公司11283

专利代理师刘兵

(51)Int.Cl.

B23K35/363(2006.01)

B23K35/26(2006.01)

C22C13/00(2006.01)

C22C28/00(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

权利要求书1页说明书25页附图2页

(54)发明名称

助焊剂及电子部件的制备方法

(57)摘要

CN119730984A本发明提供一种助焊剂，其能够抑制在使用铟合金片材进行温度条件不同的连续回流焊时的空隙的产生。