原创力文档计算机行业深度报告
金刚石散热：新一代AI散热方案
增持（维持）
[Table_Tag]
[Table_Summary]
投资要点
◼AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异
构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数
级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖
您可能关注的文档
最近下载
- DUPONT杜邦-水处理解决方案-健康饮食 营养品市场手册.pdf
- 甲状腺功能亢进症病证结合诊疗指南.pptx VIP
- 2025年历年事业单位应急管理局面试试题及答案.docx VIP
- 2024常州应急管理局事业单位考试真题及答案.docx VIP
- 杜邦食品和营养品市场的膜技术解决方案NF245N-8038 48-FF HTRO-8038 48用户手册.pdf
- 初二数学期末复习《一次函数的应用—动点问题》(附练习及答案).pdf VIP
- 电子商城搭建合同协议.docx VIP
- 中国能源数据报告（2026）.pdf VIP
- 装配式建筑叠合楼板施工工艺技术研究.pptx VIP
- 人教版四年级下册语文期末试卷及答案（2026年）.docx VIP
文档评论（0）