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TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.pdfVIP

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  • 2026-06-18 发布于北京
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TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.pdf

    玻璃基板崛起，赋能先进封装

    ——TGV玻璃基板行业动态报告

    要点非金属类建材

    玻璃基板：新一代先进封装材料。买入（维持）

    伴随摩尔定律演进趋缓，先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的

    核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度受限及信号

    损耗等物理瓶颈。在此背景下，玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整

    度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，

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