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环氧塑封材料导热通道构造与性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能、高集成度以及多功能化的方向迅猛迈进。从我们日常使用的智能手机、平板电脑，到功能强大的计算机、服务器，再到广泛应用于工业领域的电子控制系统，这些电子设备的体积越来越小巧，然而其内部所集成的电子元器件数量却在不断增多，运行速度和处理能力也在持续提升。以智能手机为例，短短几年间，其厚度不断变薄，屏幕尺寸却逐渐增大，同时芯片的性能大幅提高，能够支持更复杂的游戏、高清视频播放以及多任务处理等功能。

随着电子设备中电子元器件数量的增加和运行速度的加快，一个严峻的问题逐渐凸显出